1. Papan Litar Bercetak

imej cermin Papan Litar Bercetak sangat penting untuk membina litar. PCB digunakan untuk mengatur komponen dan menghubungkannya dengan kenalan elektrik. Umumnya untuk menyiapkan PCB memerlukan banyak usaha seperti merancang susun atur PCB, membuat dan menguji PCB. Reka bentuk PCB jenis komersial adalah proses yang rumit yang melibatkan penggambaran menggunakan perisian reka bentuk PCB seperti ORCAD, EAGLE, membuat lakaran cermin, ukiran, pengilangan, penggerudian, dan lain-lain. Sebaliknya, PCB mudah dapat dibuat dengan mudah. Prosedur ini akan membantu anda membuat PCB buatan sendiri.

Membuat PCB buatan sendiri

Bahan yang diperlukan untuk PCB:

Papan berpakaian tembaga - Terdapat dalam pelbagai saiz.
Larutan ferik klorida - Untuk etsa (Mengeluarkan tembaga dari kawasan yang tidak diingini
Bor tangan dengan kepingan ukuran yang diperlukan.
Pena penanda OHP, kertas lakaran, kertas karbon, dll.

Tembaga berpakaian

Proses Reka Bentuk PCB Langkah demi Langkah:

Potong papan berpakaian Tembaga menggunakan bilah Hacksaw untuk mendapatkan ukuran yang diperlukan.
Bersihkan papan berpakaian Tembaga menggunakan larutan sabun untuk menghilangkan kotoran dan minyak.
Lukiskan rajah di atas kertas lakaran menggunakan pen OHP mengikut rajah litar dan tandakan titik yang akan digerudi sebagai titik.
Di seberang kertas lakaran, anda akan mendapat gambaran rajah dalam corak terbalik. Ini adalah Sketsa Cermin yang digunakan sebagai trek PCB.
Letakkan kertas Karbon di atas papan bersalut tembaga yang dilapisi. Letakkan lakaran Cermin di atasnya. Lipat sisi kertas dan betulkan dengan pita selo.
Dengan menggunakan bolpoin, lukiskan lakaran cermin dengan memberi sedikit tekanan.
Keluarkan kertas. Anda akan mendapat lakaran karbon lakaran cermin di papan berpakaian Tembaga.
Dengan menggunakan pen OHP, lukiskan tanda karbon yang terdapat di papan berpakaian tembaga. Titik penggerudian harus ditandakan sebagai titik. Tinta akan kering dengan mudah dan lakaran akan kelihatan seperti garisan pada papan tembaga.
Sekarang mula terukir. Ini adalah proses mengeluarkan tembaga yang tidak digunakan dari papan menggunakan kaedah kimia. Untuk mencapai ini, topeng mesti diletakkan di atas tembaga yang akan digunakan. Bahagian tembaga bertopeng ini berfungsi sebagai konduktor untuk aliran arus elektrik. Larutkan 50 gms serbuk klorida Ferrik dalam 100 ml air suam Luke. (Larutan ferik klorida juga ada). Letakkan papan berpakaian tembaga di dalam dulang plastik dan tuangkan larutan Etching di atasnya. Goncangkan papan dengan kerap untuk melarutkan tembaga dengan mudah. Sekiranya ia dilakukan di bawah sinar matahari, prosesnya akan cepat.
Setelah mengeluarkan semua tembaga, basuh PCB dalam air paip dan keringkan. Trek tembaga akan berada di bawah dakwat. Keluarkan dakwat dengan Petrol atau Thinner.
Bor mata pematerian menggunakan gerudi tangan. Ukuran bit gerudi mestilah
- Lubang IC - 1 mm
- Perintang, Kapasitor, Transistor - 1.25mm
- Diod - 1.5 mm
- Pangkalan IC - 3mm
- LED - 5mm
Selepas penggerudian, lapis PCB menggunakan varnis untuk mengelakkan pengoksidaan.

Kaedah untuk menguji papan litar bercetak

Buat penguji ringkas pada sekeping Papan lapis untuk menguji komponen dengan cepat sebelum membuat litar. Ia boleh dibina dengan mudah menggunakan pin lukisan, LED, dan perintang. Papan penguji dapat digunakan untuk memeriksa, Diod, LED, IR LED, Photodiode, LDR, Thermister, Zener diode, Transistor, Capacitor, dan juga untuk memeriksa kesinambungan sekering dan kabel. Ia mudah alih dan dikendalikan dengan bateri. Ia sangat berguna untuk pembangun projek dan mengurangkan tugas pengujian multimeter.

Ambil sekeping papan lapis kecil dan gunakan pin lukisan membuat titik hubungan seperti yang ditunjukkan dalam foto. Sambungan antara kenalan boleh dibuat dengan menggunakan wayar nipis atau dawai keluli.

Menguji papan

Sambungkan bateri 9 volt dan mula menguji komponennya.

1. Titik X dan Y digunakan untuk menguji dan menentukan nilai Zener (Sukar untuk membaca nilai yang dicetak pada diod Zener). Letakkan Zener dengan kekutuban yang betul antara titik X dan Y. Pastikan ia bersentuhan dengan titik X dan Y. Anda boleh menggunakan pita selo untuk memperbaiki Zener. Kemudian menggunakan multimeter digital , ukur voltan antara titik A dan B. Ia akan menjadi nilai Zener. Perhatikan bahawa, kerana bateri 9 volt digunakan hanya zener di bawah 9 volt yang dapat diuji.

2. Titik C dan D digunakan untuk menguji berbagai jenis dioda seperti Rectifier diode, Signal diode, LED, Infrared LED, Photodiode, dll. LDR dan Thermisters juga dapat diuji. Letakkan komponen antara C dan D dengan kekutuban yang betul. LED hijau akan menyala. Balikkan kekutuban komponen (kecuali LDR dan Thermister) LED Hijau tidak boleh menyala. Maka komponennya baik. Sekiranya LED hijau menyala semasa menukar kekutuban, komponennya terbuka.

3. Titik C, B, dan E digunakan untuk menguji transistor NPN. Letakkan Transistor di atas kenalan sehingga pengumpul, pangkalan, dan pemancar bersentuhan langsung dengan titik C, B, dan E. LED merah akan menyala dengan lemah. Tekan S1. Kecerahan LED meningkat. Ini menunjukkan bahawa transistor itu baik. Sekiranya ia bocor, walaupun tanpa menekan S1, LED akan menjadi terang.

4. Titik F dan G boleh digunakan untuk ujian kesinambungan. Fius, kabel , dll boleh diuji di sini untuk kesinambungan. Kesinambungan belitan pengubah, relay, suis, dan lain-lain dapat diuji dengan mudah. Titik yang sama juga dapat digunakan untuk menguji kapasitor. Letakkan + ve kapasitor ke titik F dan negatif ke titik G. LED kuning akan menyala sepenuhnya terlebih dahulu dan kemudian pudar. Ini disebabkan oleh pengisian kapasitor. Sekiranya benar, kapasitornya bagus. Masa yang diperlukan untuk meredupkan LED bergantung pada nilai kapasitor. Kapasitor nilai yang lebih tinggi akan mengambil masa beberapa saat. Sekiranya kapasitor rosak, LED akan menyala sepenuhnya atau tidak akan menyala.

Papan Penguji

2. Cip di Papan

Chip on Board adalah teknologi pemasangan semikonduktor di mana mikrocip dipasang secara langsung di papan dan disambungkan secara elektrik menggunakan wayar. Bentuk Chip On Board atau COB yang berlainan kini digunakan untuk membuat papan Litar dan bukannya pemasangan konvensional menggunakan beberapa komponen. Cip ini menjadikan papan litar padat mengurangkan ruang dan kos. Aplikasi utama termasuk mainan dan peranti mudah alih.

2 jenis COB:

Teknologi cip dan wayar : Chip mikro dilekatkan pada papan dan disambungkan dengan ikatan wayar.
Teknologi Flip Chip : Chip mikro diikat dengan benjolan solder pada titik persimpangan dan disolder secara terbalik di papan. Ia dilakukan menggunakan gam konduktif ke PCB organik. Ia dibangunkan oleh IBM pada tahun 1961.

COB pada dasarnya terdiri daripada die semikonduktor yang tidak dibungkus yang dipasang terus ke permukaan PCB fleksibel dan wayar yang terikat untuk membentuk sambungan elektrik. Pada Chip, lapisan epoksi atau lapisan silikon digunakan untuk merangkum cip tersebut. Reka bentuk ini memberikan kepadatan pembungkusan yang tinggi, ciri-ciri terma yang ditingkatkan, dan lain-lain. Pemasangan COB menggunakan Mikroteknologi C-MAC yang menawarkan pemasangan cip automatik sepenuhnya. Semasa proses pemasangan, wafer die telanjang dipotong dan diletakkan ke atas LTCC atau seramik tebal atau PCB fleksibel dan kemudian dawai luka untuk memberi sambungan elektrik. Kemudian die dilindungi menggunakan teknik enkapsulasi Glob top atau Cavity fill.

Pembuatan Chip on board melibatkan 3 langkah utama:

1. D iaitu melekatkan atau memasang pemasangan : Ini melibatkan penggunaan gam pada substrat dan kemudian memasang cip atau die di atas bahan pelekat ini. Perekat ini dapat digunakan menggunakan teknik seperti pengeluaran, pencetakan stensil, atau pemindahan pin. Setelah melekat pelekat terkena haba atau sinar UV untuk mencapai sifat mekanikal, termal, dan elektrik yang kuat.

dua. Ikatan Kawat : Ia melibatkan penyambungan wayar antara die dan board. Ia juga melibatkan ikatan wayar cip ke cip.

3. DAN nkapsulasi : Enkapsulasi wayar mati dan ikatan dilakukan dengan menyebarkan bahan enkapsulasi cecair di atas die. Silikon sering digunakan sebagai encapsulant.

“apa jenis medium penghantaran yang digunakan oleh komunikasi tanpa wayar ”

Kelebihan Chip on Board

Tidak perlu pemasangan komponen yang mengurangkan berat substrat dan berat pemasangan.
Ia mengurangkan rintangan terma dan bilangan interkoneksi antara die dan substrat.
Ia membantu mencapai miniaturisasi yang dapat membuktikan kos efektif.
Ia sangat dipercayai kerana bilangan sendi pateri yang lebih rendah.
Ia mudah dipasarkan.
Ia boleh disesuaikan dengan frekuensi tinggi.

Aplikasi Kerja COB yang Mudah

Litar Melodi Sederhana COB Muzik Tunggal yang digunakan pada bel pintu ditunjukkan di bawah. Cipnya terlalu kecil dengan kenalan elektrik. Cip itu adalah ROM dengan muzik pra-rakaman. Cip ini berfungsi pada voltan 3 volt dan output dapat diperkuat menggunakan penguat transistor tunggal.

Litar Chip-On-Board Aplikasi COB lain termasuk Pengguna, Industri, Elektronik, Perubatan, Ketenteraan, dan Avionik.